1. 英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

        2023-01-03 13:41:04 來源:英飛凌

        20221222日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄,雙方即將開展為期多年的碳化硅SiC半導體供應合作。英飛凌將預留產能,并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應商提供CoolSiC?裸片。此次協議潛在的采購量和產能儲備估值將遠超10億歐元。

         

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        英飛凌科技汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示:“英飛凌堅信電動出行是未來的發展趨勢。我們十分高興與Stellantis等領先的汽車制造商展開合作,讓電動出行走進千家萬戶,成為人們日常生活中的一部分。與傳統的功率半導體技術相比,碳化硅可以提高電動汽車的續航能力、效率和性能。英飛凌擁有領先的CoolSiC?技術,正持續擴大產能投資。我們已做好充分準備,全力滿足電動出行領域對功率半導體器件不斷增長的需求?!?/span>

         

        英飛凌與Stellantis正在進行談判,尋求為Stellantis旗下的電動汽車品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 VCoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技術超強的性能、可靠性和高質量,將助力Stellantis打造出續航時間更長、能耗更低的電動汽車,為用戶帶來出色的體驗,同時推動其平臺的標準化、精簡化與現代化。

         

        英飛凌為汽車行業提供大量高質量的車用半導體,在市場上占據領先地位。目前,英飛凌正在進行大量投資,以滿足行業不斷增長的市場需求。例如,英飛凌在馬來西亞居林投建的新SiC晶圓廠將在2024年投產。根據英飛凌在多個工廠之間靈活調配產能的策略,該晶圓廠將為奧地利菲拉赫工廠現有的產能提供補充。


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